대한용접 접합학회

목적: 마이크로접합 및 패키징 위원회는 전자산업 및 정밀산업의 미세, 정밀 접합기술 관련 산학연 전문가들이 접합기술 전 주기에 걸쳐 최신 정보를 공유하고 관련 학술 및 기술을 상호 교류하며 다양한 외부활동을 통하여 국가 산업 발전에 이바지함을 목적으로 함

현황 및 실적

역대 위원장

'00~'02년	고명완(KITECH)
'03~'04년	강정윤(부산대)
'05~'12년	정재필(서울시립대)
'13~'14년	이창우(KITECH)
'15~'16년	홍원식(전자부품연구원)
'17~'18년	강남현(부산대 )
'19~'20년	김형태(아프로R&D )
'21~'22년	이종현(서울과기대)
'23~현재	문정탁(엠케이전자)

위원회 구성

구분	위원
위원장	문정탁
총무이사	고용호
감사	정재필
기술고문	강남현, 김형태, 박재현, 이종현, 이창우, 정승부, 정재필, 홍원식
자문위원	강정윤, 박현식
학술이사	김경민, 김근수, 김대곤, 김용일, 김종민, 김준기, 김택수, 김현식, 방정환, 손윤철, 오철민, 유세훈, 윤상원, 윤정원, 이제원, 이지훈, 임병승, 조진기, 최광성, 허석환, 홍석원
재무이사	전주선, 최윤화, 추용철
사업/기술이사	김용모, 김익범, 김성진, 박동운, 박상복, 박종욱, 신의선, 신 훈, 이경섭, 이영우, 임규성, 임헌창, 조영욱, 하정원

연구발표회: 서울 aT센터
저탄소 패키징을 위한 저온 접합 소재 및 공정 기술 동향
08.30 2024

서울 aT센터
탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향
09.22 2023

서울 aT센터
미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향
10.21 2022

2020~2021
COVID-19로 인한 미개최

서울 괴총회관
3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신 동향
10. 1 2019

서울 COEX
고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트 생산 기술의 접목
10. 24 2018

10. 24 COEX
자동차 전장 부품의 변화와 접합-패키징 기술 방향
10. 19 2017

서울 과총회관
미래 자동차 접합기술 동향
9. 23 2016

서울 과총회관
자동차 전장품 최신 접합 기술
9. 18 2015

일산 KINTEX
전자 패키징의 소재/공정 신뢰성
10. 14 2014

일산 KINTEX
최신 마이크로 접합 및 패키징 기술
10. 10 2013

일산 KINTEX
최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술
10. 12 2012

일산 KINTEX
고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술
10. 14 2011

일산 KINTEX
고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술
10. 15 2010

일산 KINTEX
무연솔더, 3차원 실장 등
10. 16 2009

일산 KINTEX
무연솔더, 본딩외아어, 패키징 등
10. 16 2008

일산 KINTEX
최신 마이크로전자 패키징 기술
10. 11 2007

부산 한국해양대 한바다호
2006 Korea-Japan Joint symposium on Microjoining Technology
8. 29 2006

서울 서울시립대
마이크로접합 및 패키징 기술
10. 14 2005

서울 서울시립대
1st Korea-Japan Joint Workshop on Joining Technology
11. 24 2000

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Micro Packaging Committee마이크로접합및패키징연구위원회 (MPC)